Laser processing

激光加工

您将获得 通过技术合作引领市场

  • 来源于同一供应商紧凑节能的数控多轴自动化系统
  • 灵活的高性能,得益于我们自己的数控核心和全面的激光加工
  • 快速并精准,内置激光控制不依赖于速度
  • 开放接口提供了面向未来的独立性
  • 与同一供应商技术合作

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我们的能力 平等的伙伴关系

利用我们在数控激光加工上的专业知识以及在自动化及驱动工程上的尖端技术,将其转化为您成功的基石。多年的合作伙伴关系及研究活动的成果不断集成到一个单独的系统:数控,运动和机器人技术完美结合,实现了出众的设备安全性、直观的操作和精确的驱动设备。应用范围从材料加工到处理货进一步产线集成。

精密激光控制,分辨率20 ns 激光脉冲20 ns 实现最高动态

为了实现最大动态性能和短时间处理,激光源和切割头的距离直接由数控核心控制。内置的高速I/O模块几乎可以即时转换命令。

  • 位置同步的激光脉冲生成,精度为20 ns
  • +/- 20 nm位置分辨率,切割速度为1 m / s
  • 激光功率控制
  • 激光切割头的动态距离控制

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您的系统解决方案 应用SystemOne 数控的2D激光切割设备

您是激光加工专家。我们是您的合作伙伴,从设备自动化系统设计一直到提供服务。我们很乐意地向您证明我们在这些领域所具备的能力:

  • 各种材料的激光加工(金属、塑料、丙烯酸,复合材料,木材......)
  • 激光微加工(精细切割,钻孔,加工,车削)
  • 结合冲压/激光加工
  • MO CM-6 用CNC 和PLC 控制

  • 高速 I/O MO CM-E 模块用于激光控制

  • 4轴系统(+梭式驱动),带有紧凑的双轴和三轴模块 

  • FSM 设备安全控制系统

  • I/O 模块  

  • 用于设备操作的面板

  • 具有FSoE 安全协议的EtherCAT

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Jörg Brinkemper
Jörg Brinkemper
激光行业经理

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